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異種金属結合、セラミック-金属接合
金属材料を酸化させずに、
異種金属同士を気密ロー付け接合することが可能!異種金属ロー付け接合技術
還元雰囲気中にて異種金属部品同士、メタライズ処理されたセラミック部品と金属部品のロー付け加工を行ないます。還元雰囲気での接合は金属材料を酸化させることなく、ロー材の融点差をうまく利用することにより数段階にわたる複雑な部品の接合組立が可能です。
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ガラス金属接合
接続物質を用いることなく
面同士で強固に気密接合することが可能!熱膨張率の一致したコバールガラスと金属コバールは、接着剤等の接続物質を用いることなく直接気密接続することが可能です。割れやすく取扱いに注意を要するガラス部品を金属コバールを介して、ステンレス・フランジ等の金属部品への取り付けが可能になります。
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ガラス/石英加工接合
十数ミクロンの細溝を形成した基盤に対し、
変形させずに強固が接合が可能!石英/ガラス平面融着技術
石英/ガラス平面融着技術は軟化点以下の低い温度領域で広い面同士を強固に接合することが可能です。このため、バーナーを用いた火加工では困難な加熱変形の少ない高精度の組立接合ができるばかりでなく、通常の加工方法では不可能な中空溝構造部品などを容易に製造することができます。
異形ガラス細管加工
リドロー法を応用した異形ガラス管の成形を行なうことができます。微細なガラスセルにおいて寸法精度を高精度に制御する必要のある小型素子を安価に大量生産できる可能性を持った技術です。
石英・ホウケイ酸ガラスマイクロチップ接合
平面融着技術は材料の軟化点より低い
低温領域で接合を行うため、溝幅100μm以下の
微細な溝も変形させることなく
強固な接合を行うことができます。
(ホウケイ酸ガラス製マイクロチップ:
溝幅100μm 溝深さ40μm エッチング加工)
マイクロチップ多層基板一括接合
複数枚の石英やガラス基板を同時に一括接合することができます。
基板の上に形成された微細溝を層間で連結し、
複雑な3次元の微細溝構造を持ったマイクロチップを作成することができます。